အလူမီနီယမ် extrusion profile များ၏မျက်နှာပြင်ချေးအတွက်တတိယအကြောင်းပြချက်ဖြစ်ပါတယ်။

ကျွန်ုပ်တို့၏ နှစ်ပေါင်းများစွာ ထုတ်လုပ်မှုအတွေ့အကြုံနှင့် အလူမီနီယံသတ္တုစပ်ပရိုဖိုင်များ ထုတ်လုပ်မှုတွင် အမျိုးမျိုးသော လုပ်ငန်းစဉ်ဘောင်များကို စစ်ဆေးခြင်းအပြင် လုပ်ငန်းစဉ်ကို အော်ပရေတာ၏ ကွပ်မျက်ခြင်း၏ နောက်ဆက်တွဲ စုံစမ်းစစ်ဆေးမှုအပေါ် အခြေခံ၍ အောက်ပါတို့သည် သံချေးတက်ခြင်း၏ အကြောင်းရင်းသုံးရပ်ဖြစ်သည်-

ထုတ်ယူစဉ်အတွင်း အမျိုးမျိုးသော လုပ်ငန်းစဉ်ဘောင်များဖြစ်သည့် ဘေလ်ပြား၏ အပူလွန်ကဲသော အပူချိန်၊ သတ္တုထုတ်လွှတ်မှု စီးဆင်းမှုနှုန်းကို မသင့်လျော်စွာ ထိန်းချုပ်မှု၊ ထုတ်ယူမှုအတွင်း လေအေးပေးနိုင်စွမ်း၊ အိုမင်းရင့်ရော်မှု အပူချိန်နှင့် ကိုင်ဆောင်ထားသည့်အချိန် စသည်တို့ကို ထိန်းချုပ်ခြင်းသည် ဆီလီကွန်ကို ခွဲခြားခြင်းနှင့် ကွဲထွက်ခြင်းတို့ကို အလွယ်တကူ ဖြစ်စေသည်။ မဂ္ဂနီဆီယမ်နှင့် ဆီလီကွန် Mg2Si အဆင့်သည် လုံး၀မဖြစ်လာသော်လည်း အချို့သော အခမဲ့ဆီလီကွန်များ ရှိနေပါသည်။extrusion စဉ်အတွင်း အလူမီနီယမ်ပရိုဖိုင်၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် သံချေးတက်စေသည်။

JE သည် ထုတ်လုပ်မှုကို အထူးပြုသည့် စက်ရုံတစ်ခုဖြစ်သည်။LED အလူမီနီယမ်ပရိုဖိုင်ပိုအသေးစိတ်အချက်အလက်များ၊ ကျေးဇူးပြု၍ ကိုးကားပါ-

www.jeledprofile.com

သို့မဟုတ် ဆက်သွယ်ပါ-sales@jeledprofile.com

Tel/Whatsapp/Wechat: 0086 13427851163